Detailed technical diagram of a compact green circuit board (PCB) with various components and labeled connections like FPGA, GNSS receiver, micro-BNC ports, and debug interfaces.

Erstelle einen hochdetaillierten, technischen Platinenplan (PCB-Layout-Skizze) einer kompakten Leiterplatte (ca. 100 mm x 70 mm) mit klarer Beschriftung aller Anschlüsse und Bauteile. Die Platine enthält folgende Hauptkomponenten und Anschlüsse: Links: Micro-BNC Anschluss mit der Bezeichnung „CoaXPress IN“ für den Kamera-Videosignaleingang Rechts: Micro-BNC Anschluss mit der Bezeichnung „CoaXPress OUT“ für den Videosignalausgang CoaXPress PHY-ICs (Serializer und Deserializer) nahe den jeweiligen micro-BNC Steckern, beschriftet mit „PHY RX“ und „PHY TX“ Zentral ein großer FPGA (BGA-Gehäuse), beschriftet mit „FPGA (Xilinx Ultrascale+)“ Neben dem FPGA: DDR-Speicher mit der Bezeichnung „DDR4/DDR5 RAM“ Oben rechts: GNSS-Empfängermodul (z.B. u-blox ZED-F9T) mit SMA-Antennenanschluss, beschriftet „GNSS Receiver“ und „SMA Antenne“ Unten Mitte: SMA- oder MMCX-Anschlüsse für „Atomuhr 10 MHz“ und „Atomuhr 1 PPS“ Unten links: Akku-Anschluss mit Beschriftung „Battery Input“ und daneben BMS- und DC/DC-Wandler-Module, beschriftet „BMS“ und „DC/DC Converter“ Unten rechts: Debug-Schnittstellen (JTAG, UART) mit entsprechenden Bezeichnungen Status-LEDs mit Beschriftungen wie „LOCK“, „SYNC OK“, „VIDEO PASS“ Darstellung von Ground-Planes, Power-Planes, kontrollierten Impedanz-Leitungen (75 Ω) für Koaxialverbindungen Via-Stitching entlang der Platinenränder Silkscreen-Beschriftungen aller Bauteile und Anschlüsse in weißer Farbe Platinenfarbe dunkelgrün mit goldenen ENIG-Lötpads Orthogonale Mehr sehen